RF/DC雙靶濺鍍機為一物理器相沈積系統，具RF與DC兩種Power supply，可分別沈積金屬與介電材料。靶材尺寸為3吋，試片載台可旋轉並加熱至500ºC，最大基板尺寸為4吋。目前本實驗室備有Al、Bi、Cu、Gd、Ni、Sb、Sn、Ta、Te、Ti純元素靶材與Bi-Sb-Te、Gd-Si-Ge與Ti-Ni合金靶材。以下為利用此系統所進行的Bi-Te系列熱電薄膜材料之研究。
Sputter濺鍍熱電薄膜
高基板溫度
|
|
室溫下製備
|
|
C. N. Liao, T. H. She, P. J. Liao, and H. S. Chu,
J. Electrochem. Soc., 154(4), H304
(2007)
|
|
濺鍍機